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ALUCOBOND® e Tecnodeck® in fiera a Milano Martedì 11 Novembre 2014




ALUCOBOND® e Tecnodeck saranno protagonisti di ARCHITECT@WORK, la manifestazione milanese dedicata ad architetti e progettisti (19 e 20 Novembre, Milano Fiera Congressi). I materiali presentati sono stati selezionati in base alla loro natura innovativa da un comitato tecnico di esperti del settore. 

Tecnodeck presenterà la sua concezione innovativa dei profili architettonici. Il materiale composito legno e termoplastica abbina la resa estetica e l'aspetto associabili a quelli del legno a un profilo strutturale in alluminio, ciò garantisce un' elevata resistenza agli agenti atmosferici, una ridotta manutenzione, consente soluzioni compatibili con gli EUROCODE e rispettose dell'ambiente. Queste sue caratteristiche hanno reso Tecnodeck adatto a una moltepllicità di utilizzi. 
Per saperne di più: http://www.tecnodeck.it

ALUCOBOND®, stabile e flessibile allo stesso tempo, è incredibilmete resitente agli agenti atmosferici, agli urti e alle rotture, di facile montaggio, difficilmente infiammabile e totalmente riciclabile, queste quailtà lo rendono un materiale ideale per applicazioni nel campo dell'architettura di interni e esterni. 
Ecco il nuovo catalogo: http://www.sogimi.it/pdf/ALUCOBOND-finalmente-alla-portata-di-tutti.pdf